鍍層測厚儀

X熒光光譜分析儀；XAU：（鍍層測厚-成分分析）

產(chǎn)品類型：能量色散X熒光光譜分析儀

產(chǎn)品名稱：光譜分析儀

產(chǎn)品型號：XAU

產(chǎn)品優(yōu)勢：

XAU是一款一機(jī)多用型光譜儀，應(yīng)用了EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能，又可滿足成分分析。

用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

1）搭載微聚焦X射線發(fā)生器和光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)，測量面積達(dá)0.03mm²

2）擁有無損變焦檢測技術(shù)，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm

3）核心EFP算法，可對多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，準(zhǔn)確檢測第一層Ni和第三層Ni的厚度）

4）配備高精密微型移動滑軌，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的準(zhǔn)確位移和同時(shí)檢測

5）裝配Si-Pin半導(dǎo)體探測器，分辨率高，測試速度快，數(shù)據(jù)穩(wěn)定

6）涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92）

7）成分分析范圍：鋁Al（13）- 鈾U（92）

8）人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

9）四準(zhǔn)直器可選，標(biāo)配為φ0.3mm，測量面積可達(dá)0.03mm²

10）配有微光聚集技術(shù)，近測距光斑擴(kuò)散度小于10%

行業(yè)應(yīng)用：各類精密電子鍍薄金

隨著科技的發(fā)展，越來越多的行業(yè)開始采用鍍金表面處理，用于提升產(chǎn)品的綜合質(zhì)量。

    電鍍金鍍層耐蝕性強(qiáng)，導(dǎo)電性好，易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)，有良好的抗變色能力，同時(shí)金合金鍍層有多種色調(diào)，在銀上鍍金可防止變色。

并且鍍層的延展性好，易拋光，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等；也廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點(diǎn)等要求電參數(shù)性能長時(shí)間穩(wěn)定的零件電鍍，但由于金的價(jià)格昂貴，應(yīng)用受到一定限制。故此鍍金產(chǎn)品對于鍍層的管控較為的嚴(yán)格，然而由于鍍層極薄，能量弱，穩(wěn)定性差，想要良好的管控成本及產(chǎn)品質(zhì)量，就需要一臺性能*的光譜儀進(jìn)行檢測分析。

XAU可滿足精密電子類客戶對于薄金納米級厚度的管控，實(shí)現(xiàn)檢測同一個點(diǎn)的薄金厚度，極差穩(wěn)定在3-4個納米。

技術(shù)參數(shù)：